所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业
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*ST丹邦(002618)公司档案 | |
公司中文名称 | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
省份 | 广东 |
董事会秘书 | 刘萍(代) |
董秘电话 | 0755-26511518、0755-26981518 |
董秘传真 | 0755-26981518-8518 |
董秘电子邮件 | dongmiban@danbang.com |
证券/股证事务代表 | — |
证券事务代表电话 | — |
证券事务代表传真 | — |
证券事务代表电子邮件 | — |
董秘授权代表 | — |
联系人电话 | 0755-26511518、0755-26981518 |
联系人传真 | 0755-26981518-8518 |
联系人电子邮箱 | szdbond@danbang.com |
公司注册地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
公司注册地址邮编 | 518057 |
公司办公地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
公司办公地址邮编 | 518057 |
公司联系地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
公司联系地址邮编 | 518057 |
公司电子邮箱 | szdbond@danbang.com |
公司网址 | http://www.danbang.com |
信息披露网址 | http://www.cninfo.com.cn |
信息披露报纸 | 《证券时报》《上海证券报》《证券日报》《中国证券报》 |
公司成立日期 | 2001/11/20 0:00:00 |
首次注册登记地点 | — |
企业法人营业执照注册号 | 440301502019128 |
法人代表 | 刘萍 |
总经理 | 谢凡 |
法律顾问 | 国浩律师集团(深圳)事务所 |
会计师事务所 | 亚太(集团)会计师事务所(特殊普通合伙) |
公司所属证监会行业(聚源) | — |
经营范围-主营 | 开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。 |
经营范围-兼营 | — |
A股证券简称 | *ST 丹邦 |
A股证券代码 | 002618 |
B股证券简称 | — |
B股证券代码 | — |
H股证券简称 | — |
H股证券代码 | — |
公司简介 | 深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司的主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。主要产品为FPC、COF柔性封装基板及COF产品、聚酰亚胺薄膜(PI膜)。企业荣誉有国家火炬计划重点企业、高新技术产业协会会员单位、自主创新百强中小企业等。 |
更新时间 | 2021/9/23 9:04:21 |
注:文章由热心网友提供,出处https://quote.cfi.cn/002618.html
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