据天风证券研报，半导体材料包括三大类：1）单一元素构成的半导体材料，主要包括硅（ Si）、锗（Ge）2）以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等为代表的宽禁带半导体，另外一种就是，以化合物构成的半导体材料，主要包括砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）。
而光芯片按功能，可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中激光器芯片按照材料体系划分，可以分为砷化镓GaAs和磷化铟Inp两套材料体系。
天风证券指出，从全球磷化铟衬底应用情况来看，据Yole数据显示，2020年光模块器件、传感器件、高端射频器件三者销量占比分别为83%、4%和14%，光模块器件和高端射频器件是磷化铟下游主要的应用。
据Yole预测，磷化铟器件应用领域正从传统的数据通信和电信市场向C端消费市场扩展，预计到2026年下游应用规模将达到约52亿美元，2020-2026年年均复合增长率为16%。
天风证券表示，数据通讯和电信仍然将是磷化铟最大应用领域，骨干网全光化和数据中心内的400G/800G光模块等对磷化铟激光器件带来持续需求，而消费电子领域应用增速更快，如3D传感、可穿戴设备、无开孔屏幕传感等。
产业链方面，磷化铟上游为晶体生长、衬底和外延片的生产加工环节；中游包括集成电路设计、制造和封测环节；下游应用主要涉及光通信、无人驾驶、人工智能、可穿戴设备等多个领域。
据天风证券梳理，各环节厂商：1）衬底厂商：北京通美、日本JX、通美、住友、云南锗业等。2-1）外延厂商：IQE、台湾联亚光电、台湾全新光电、台湾英特磊等，2-2）器件厂商包括Finisar、Lumentum、AOI等。3）IDM模式厂商：国内的源杰科技、仕佳光子、长光华芯等。
中航证券指出，我国光芯片上游材料厂商标的稀缺，云南锗业具备磷化铟、砷化镓晶片生产能力，济南晶正的硅基铌酸锂材料一枝独秀。
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